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ティ・エス・プランニングの無機系高性能ひび割れ注入材
「TSクラックフィラー」~微細なひび割れにも確実に施工~

トンネル注入例

KeyPoint

  • 0.05mm幅の微細ひび割れにも確実に施工
  • 30MPaの超高圧注入でも施工可能
  • ポリマーを使用しない
カテゴリー
NETIS登録番号TH‐120016‐A
商品リンクhttp://www.tsp-co.com/seihinitiran/01TSCF/tscf.html
公開日:2014.08.10

 ティ・エス・プランニングの無機系高性能ひび割れ注入材「TSクラックフィラー」は、ポリマー樹脂を含まない平均粒径3μmに調整された微粒子セメントだ。超高圧(30MPa)による注入施工も可能で、コンクリート内部の微細なひび割れ(0.05mm幅程度)にまで確実に施工できる。
 練り上がりから3時間程度使用可能。材齢28日で45N以上の高強度を発現する。長期的にはポゾラン反応によりコンクリートと一体化するため、従来のポリマー系補修材と比べ、長期耐久性にも優れている。 高圧注入(30MPa)でも材料の分離抵抗性が極めて高いため、水とセメントの分離が起きにくいなどの長所がある。
 既に国土交通省やNEXCO各社の長大橋などで実績を有しており、今後もそうしたマスコン打設後のひび割れ対策などに提案していく方針だ。

施工実績

2010. 12 首都圏中央連絡自動車道裏高尾橋工事(橋脚) 1,025平方㍍
2011. 4  首都圏中央連絡自動車道裏高尾橋工事(地下換気所)3,200平方㍍
2012. 5  平成 23 年度八ッ場ダム管内付替道路橋梁検査設置他工事(橋台)110平方㍍
2013. 1  矢高1号橋他橋梁工事
など40箇所弱で実績

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担当者連絡先

株式会社ティ・エス・プランニング 代表取締役 佐藤 智
〒166-0002 東京都杉並区高円寺北2-29-15 善和ビル7F
電話03-3339-7211 fax03-3339-7270
sato@tsp-co.com

【ホームページ】
http://www.tsp-co.com/

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